— 01 / Capabilities
端到端 EMS / ODM 能力闭环。
从设计到交付，由同一支团队负责。
01 — Capability
研发与设计
硬件 / 固件 / 结构 / IC 设计，从概念到 DFM 一站式工程。
02 — Capability
采购与供应链
战略物料协议库存，原厂直供，BOM 优化与替代料管理。
03 — Capability
SMT 贴片
41 条高速 SMT 线，0201 元件、BGA、CSP、QFN 全工艺覆盖。
04 — Capability
DIP 与组装
16 条 DIP 插件线 + 整机组装，混合工艺与小批量样机支持。
05 — Capability
测试与品质
AOI / X-Ray / ICT / FCT / 老化测试，全自动光学与电气测试体系。
06 — Capability
Box Build 与售后
整机包装、贴标、出口物流、售后维修与全生命周期服务。